Intel anunció que el Dr. Amir Capua, de la Facultad de Matemáticas y Ciencias de la Universidad Hebrea de Jerusalem
(HU), es el ganador de su Programa SyllaBoost y recibió una subvención de 100.000 NIS (30.000 dólares). La iniciativa, que se encuentra en su segundo año y promueve los vínculos entre la industria y la enseñanza superior, tiene como objetivo integrar la innovación en la enseñanza utilizando nuevas tecnologías de aprendizaje para mejorar la experiencia de los estudiantes y facilitar su entrada en el mercado laboral, especialmente en el sector de la alta tecnología.
Un factor clave en la victoria de la HU fue la renovación de su programa de máster en ingeniería eléctrica y física aplicada para incluir un curso llamado «Backend», en el que los estudiantes diseñaron un chip «del código al silicio» utilizando la arquitectura RISC-V.
El Dr. Amir Capua, también miembro de la facultad del Departamento de Física Aplicada de la Universidad de Hamburgo expresó que «la industria de los chips en Israel está floreciendo, ya que los gigantes de la alta tecnología abren nuevos centros de desarrollo. Al mismo tiempo, hay una grave carencia de ingenieros en todos los niveles. En nuestro papel de preparar a la próxima generación de ingenieros, el plan de estudios de ingeniería eléctrica y física aplicada de la HU está atento a las necesidades del mercado. Proporcionamos a nuestros estudiantes los estudios más actualizados, incluyendo las habilidades y conocimientos que necesitarán cuando terminen sus estudios. Es un campo complejo, con una tecnología que cambia a una velocidad vertiginosa».
Capua continuó diciendo que «en nuestra propuesta para el programa SyllaBoost de Intel, profundizamos para dotar a nuestros graduados de la etapa final y crítica del diseño de chips: la etapa de backend, justo antes de que un chip se ponga en marcha en las líneas de producción más avanzadas».
Gracias al apoyo al nuevo plan de estudios por parte de la dirección de HU, encabezada por el vicepresidente y director general, el Sr. Yishai Fraenkel, se creó un entorno de trabajo industrial basado en la infraestructura de la nube para los estudiantes. Esto permite la actualización continua de los contenidos del curso, el aprendizaje a distancia para los estudiantes y el apoyo técnico de una empresa externa.
La HU tiene previsto ampliar esta infraestructura a otros cursos de VLSI ofrecidos en la especialización de microelectrónica, lo que permitirá a más estudiantes adquirir experiencia práctica en las tecnologías y metodologías más actualizadas utilizadas en la industria de fabricación de chips.
Mariana Waksman, Directora de Relaciones Académicas y Educativas de Intel Israel, destacó que «nuestra colaboración con la HU es importante para nosotros y continuará en el futuro. El nuevo curso de la HU no sólo beneficiará a los estudiantes de su Departamento de Física Aplicada, sino también a la industria del diseño de chips en general, una industria en crecimiento en Israel y, en particular, en Jerusalem».
» Estamos comprometidos con el avance de la enseñanza académica en todas las áreas de diseño y desarrollo de chips, y seguiremos fortaleciendo el mundo académico de Israel mediante el apoyo y la realización de asociaciones estratégicas con diversas universidades», concluyó Waksman.
Fuente: AJN